LED制造技术与应用

封面

版权信息

再版前言

第1章 认识LED

1.1 LED的基本概念

1.2 LED芯片制作的工艺流程

1.3 LED芯片的类型

1.4 LED芯片的发展趋势

1.5 大功率LED芯片

第2章 LED封装

2.1 引脚式封装

2.2 平面发光器件的封装

2.3 SMD的封装

2.4 食人鱼LED的封装

2.5 大功率LED的封装

2.6 本章小结

第3章 白光LED的制作

3.1 制作白光LED

3.2 白光LED的可靠性及使用寿命

3.3 荧光粉

3.4 RGB三基色合成白光LED的制作

3.5 本章小结

第4章 LED的技术指标和测量方法

4.1 LED的电学指标

4.2 LED的光学指标

4.3 电光转换效率

4.4 LED的热学指标

4.5 本章小结

第5章 与LED应用有关的技术问题

5.1 LED的驱动方式

5.2 LED的太阳能驱动

5.3 LED的散热技术

5.4 LED的二次光学设计

5.5 LED的防静电控制

5.6 合理选用LED器件

5.7 本章小结

第6章 LED的应用

6.1 大功率LED在路灯照明中的应用

6.2 LED显示屏

6.3 LED应用于汽车照明

6.4 LED在交通信号灯方面的应用

6.5 LED用做背光源

6.6 LED在城市亮化工程和夜景工程中的应用

6.7 LED应用于玩具

6.8 LED应用于仪器仪表

6.9 LED应用于特种照明

6.10 LED与家庭照明

6.11 本章小结

第7章 大功率LED的驱动电路

7.1 大功率LED的几个参数及其相互关系

7.2 大功率白光LED驱动电路

7.3 大功率LED与驱动电路的配合

7.4 本章小结

第8章 大功率LED的应用

8.1 太阳能LED照明灯

8.2 LED隧道灯

8.3 LED路灯

8.4 大功率LED在室内照明的应用

8.5 传统灯具与大功率LED灯具性能的比较

8.6 LED景观灯

8.7 LED航标灯

8.8 LED矿灯

8.9 LED应用于液晶电视背光源

8.10 本章小结

附录A 提高LED芯片出光效率的几种方法

附录B LED光柱的种类及制作要求

附录C 使用红色荧光粉研制高效低光衰LED

附录D 根据LED的使用要求确定技术指标

附录E 重视LED测试方法和标准的研究

附录F 在LED光电测量中应注意的几个问题