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No.017 PCBA组装过程中暴露的PCB机械加工缺陷（一）
1.现象表现及描述
1）冲切裂缝
特征：孔或者槽口至外形距离尺寸小，在板的脆弱部位发生裂缝，如图2.23所示。
图2.23 冲切裂缝
2）镍金镀层龟裂
特征：在外形附近的镀镍金插脚，或者焊环表面可见龟裂性缺陷，如图2.24所示。
图2.24 镍金镀层龟裂
3）邮票孔爆裂
特征：冲切外形后的PCB沿着邮票孔裂开，如图2.25所示。
4）冲切缺口
特征：冲切PCB存在缺口，如图2.26所示。
图2.25 邮票孔爆裂
图2.26 冲切缺口
5）晕圈
特征：冲切PCB时，边缘稍微剥落，为偏白色形状的缺陷，如图2.27所示。
图2.27 晕圈
2.形成原因及机理
1）冲切裂缝
由于冲切模具不锋利或上、下模具配合的空隙不良等原因，导致冲切力集中在脆弱部位，从而引起冲切裂缝。
2）镍金镀层龟裂
由于冲切的冲击使镀金层龟裂。
3）邮票孔爆裂
使用不锋利模具冲切时受到冲击，或者设计上脆弱的邮票孔受到冲击导致邮票孔爆裂。
4）冲切缺口
冲切模具不锋利，或冲切时夹杂杂物导致冲切缺口。
5）晕圈
受到不锋利模具的冲击，PCB的边缘剥落导致产生晕圈。
3.解决措施
（1）冲切裂缝。优化冲切模具设计的配合公差，改善冲切模具的制造质量。
（2）镍金镀层龟裂。改善冲切模具的锋利度，减小冲击程度。
（3）邮票孔爆裂。同（2）。
（4）冲切缺口。同（2）。
（5）晕圈。同（2）。