No.025 PCB基板晕圈和晕边

1.现象表现及描述

在PCB组装焊接过程中（特别是波峰焊接），常遇到非PTH过孔边缘或PCB边缘发白的现象，如图2.64和图2.65所示。通常将前者发白区域环绕在孔的周围称为晕圈，而将发生在其他机械加工部位的称为晕边。

图2.64 晕圈

图2.65 晕边

这种现象大多在PCB基板加工过程中就已潜伏了，例如，受到不锋利钻头和冲切模具的冲击，使加工的孔壁和板边缘胶层稍有剥落，形成粗糙的毛刺。

2.形成原因及机理

晕圈和晕边是一种机械性原因引起的基板表面或表面下的局部区域碎裂或分层现象。由于在PCB制造过程中形成的粗糙的孔壁和边缘正是最易吸收和积蓄湿气的地方，在波峰焊接的突发高温下（如250～260℃），湿气瞬间剧烈蒸发产生巨大的蒸汽压，将毛糙的孔壁和板边缘撕裂，从而形成白色状态晕圈和晕边现象。

3.解决措施

（1）PCB供方要改进PCB机械加工质量，提高加工面的平整性和光洁度。

（2）PCB上线组装前，可将其放入120℃的烘箱中烘烤2h。