“N-1”的市场争议

具体到和舰芯片本身，其芯片制程水平是否具有足够优势，无疑是市场关注的重中之重。

上述接近和舰芯片人士4月10日在接受21世纪经济报道记者采访时坦言，在中国台湾地区法规的限制下，苏州和舰及厦门联芯的确无法引入目前台湾最先进的技术。

据有关规定，台资企业在大陆地区投资的芯片制造的技术“须落后该公司在台湾之制程技术一个世代以上”，这也被台资芯片制造商称之为“N-1”规定。

但在其看来，相比于联电自行开发并实现量产的14nmFinFET技术，苏州和舰8寸厂以及厦门联芯12寸厂目前的28nm和40nm技术反而拥有更大的市场前景和商用价值。

“苏州和舰方面，目前8吋晶圆产能较为紧张，台积电也宣布新建8吋厂，这说明市场需求强劲。”上述接近和舰芯片人士表示，“厦门联芯方面，境内有1500多家芯片设计公司，除了极少数强调高速应用的芯片外，大部分公司需要的仍然是28nm和40nm工艺。”

“28纳米为业界公认的生命周期长、性价比高，多数设计公司的需求都会停留在28纳米这个节点上。”该人士进一步解释称。“如果是14nm的，反而会烧更多的钱，盈利周期可能也会拉长。”

据上述接近和舰芯片人士透露，厦门联芯在28nmHKMG上有98%以上的良率，已是境内最高水准。其同时指出，“半导体市场需求，也并非只存在所谓垂直主流逻辑工艺，还需要发展很多特殊工艺，联芯在28nm的基础上，正在进一步与母公司一起共同研发更先进的22nm制程，以延长28nm的生命周期，增强市场竞争力。”

而在其看来，苏州和舰及厦门联芯技术上的主要优势在于作为芯片平台的多样化方案和领先同业的良品率。

“和舰、联芯的优势是平台的开发性和多样化，可以结合境内客户需求，自主开发各种不同于联电的特色工艺。例如联芯从手机屏幕所需的80nm嵌入式高压工艺，到银行卡所需的55nm嵌入式闪存工艺，从物联网所需的40nm超低功耗技术，到手机基带所需的28nm技术等等，均可提供较为完整的制造解决方案。”上述接近和舰芯片人士表示，“同时在芯片制造中非常重要的良品率上，和舰和联芯都已是中国境内领先水准。”

“联芯现在所购置的设备，所能涵盖的技术水平可达22nm以下，也就是说，未来如果政策允许及市场有所需求，即使联芯要往更先进的制程迈进，也无需再花费太多机台成本。”该人士进一步表示。

在其看来，待产能规模化以及设备折旧带来的摊销降低后，厦门联芯实现扭亏并不难以期待。

“厦门联芯只是一家成立三年多的12吋厂，2018年折旧及摊销成本超过30亿元以上，不过营运活动现金流仍然是正的，且近三年来的现金流都维持为正，说明公司能够创造可观的现金流并维持一定的运营水平。”4月15日，一位接近厦门联芯人士向记者解释称。“待产能达到经济规模及折旧摊销降低，联芯实现盈利将指日可待。”