第2章
系统级封装集成的应用

半导体技术的持续发展推动IC的工艺节点不断向物理极限逼近，延续摩尔定律等比例缩小的发展路线受到极大的挑战，摩尔定律面临失效。与此同时，人们对电子信息产品的需求日益增加，特别是人工智能和物联网等技术领域的发展对芯片的性能提出了更高的要求，如何延续和拓展摩尔定律成为业界关注的焦点。近年来，系统级封装技术受到广泛关注，具有较短的开发周期，超越2D的集成灵活性，低于单片系统集成的成本等特点，被视为超越摩尔定律的重要技术发展路径。本章将综合介绍系统级封装集成的应用，包括系统级封装在高性能处理器方面的应用，系统级封装在无线通信模块中的应用，系统级封装技术在固态硬盘方面的应用，系统级封装在电源模块、功率模块中的应用，系统级封装在MEMS统中的应用，以及系统级封装集成在智能手机、可穿戴设备、物联网中的应用。