前言

随着多频多模微波与毫米波并存的通信时代的到来，无论基站侧还是移动终端侧，都对微波毫米波器件的低插损高抑制、小型集成化、批量低成本等提出了新挑战。因此，微波毫米波器件与芯片的理论基础与应用研究成为电子科学与技术领域的热点和难点之一。

目前，针对印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）微波毫米波电路与器件的设计仿真，已有很多相关教程或教材可供初学者或工程技术人员参考学习。初学者参考这些教程或教材可以熟悉并掌握微波毫米波电路与器件的基本原理、相关理论，以及相关仿真软件的基本操作。为了让初学者更方便地学习贯通式一体化研究过程，我们团队之前出版了一本《微波射频器件和天线的精细设计与实现》，受到了许多读者的关注。但我们在多年教学与科研工作中发现，不少电子工程专业的读者对射频微波器件的设计与实现仅停留在大尺寸的PCB级别上，而对射频芯片级的实际设计与基础理论研究接触偏少。同时我们发现，部分读者一直认为射频芯片设计实现过程十分困难繁杂，产生了畏难心理，从而对射频芯片领域望而却步。根据多年的学习与工作经验，我们认为给初学者提供一本容易学习理解、方便上手操作、贴近实际应用的专业书籍能为解决上述问题提供一种可选的方法。此外，微波毫米波芯片初学者对具有代表性的无源芯片设计与仿真过程的反复模仿和琢磨，是一个必须经历的科研过程，但是每年都有一些初学者期望其导师用专门的时间和精力就这一类似且反复的科研过程进行细致指导，这是费力且低效的。鉴于以上现实情况，作者有了编写本书的原始动力，希望初学者通过学习本书能够消除对射频器件与芯片研究领域的畏惧。

本书以本人课题组内基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波器件与芯片的最新学术成果作为具体案例，详细展示了微波毫米波器件芯片基础理论与设计实现的连贯衔接式流程，提供了通俗易懂、全面系统的设计与仿真方法，形成了从设计理论、电路仿真、全波电磁仿真到流片测试的完整体系。本书题材代表性强，内容翔实，具有较高的理论价值与实践指导意义。

本书共分6章，由吴永乐教授课题组提供创新且实用的芯片设计案例、负责全书结构和内容的策划及调整，王卫民负责全书的统稿。另外，参加本书编写的还有于会婷、杨雨豪和孔梦丹，非常感谢各位作者的辛苦付出。

本书得到了国家自然科学基金创新研究群体项目和北京市杰出青年科学基金项目的部分资助，其最终完稿还要感谢北京邮电大学电子工程学院为我们团队提供的良好工作环境和条件。另外，还要特别感谢多年在科学研究过程中给予自己指导和帮助的各位学术同行，能够有机会诞生与本书相关的原创设计想法和具体案例都离不开各位学术同行的大力支持。

在本书编写过程中，作者参考或引用了Advanced Design System（ADS）商业软件和Origin软件的相关原始技术资料，在此向技术资料的原著者及相关软件公司一并表示由衷的感谢。

由于编写水平有限，书中难免存在疏漏之处，敬请广大读者批评指正。另外，如果读者在阅读本书的过程中有任何疑惑或问题，均可以联系作者（E-mail：wuyongle138@gmail.com）进行探讨。

吴永乐
2021年9月
于北京邮电大学电子工程学院